Wafer 熱電偶晶圓測溫系統(tǒng) 測溫點數(shù)可定制
配備熱電偶的晶圓概述
晶圓結(jié)構(gòu)配備熱電偶的晶圓對于在半導(dǎo)體生產(chǎn)的高溫處理階段控制器件內(nèi)部的溫度非常重要。這些產(chǎn)品可用于此目的。在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,有許多步驟,例如氧化和煅燒,都包括高溫處理。熱電偶可以連接到硅片上的多個位置來檢查其溫度。這些可用于準(zhǔn)確確認(rèn)設(shè)備內(nèi)部時熱量均勻分布在整個硅片上。
我們通過我們的服務(wù)連接到晶圓頂部的熱電偶具有多種特殊功能。它們經(jīng)過處理可抑制灰塵產(chǎn)生,可在清潔環(huán)境中使用。并且特別注意如何連接容易損壞的線,以延長使用壽命。此外,使用極細(xì)線熱電偶可以防止?fàn)t內(nèi)溫度變化。這些熱電偶不僅可以附著在硅晶圓上,還可以附著在各種物體上,例如 LCD 玻璃基板。此外,它們還可用于真空環(huán)境中的溫度測量。
配了熱電偶晶圓可以實時監(jiān)測晶圓的溫度變化，并提供溫度數(shù)據(jù)供后續(xù)分析和控制。這對于晶圓制造過程中的溫度控制、工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量保證非常重要。通過配備熱電偶晶圓，可以及時發(fā)現(xiàn)溫度異常情況，避免對晶圓的損害，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。
硅片尺寸：2，3，4，5，6，8，12寸等
測溫點數(shù)：1-60點
溫度范圍：-200-1200度
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：1-60路
智測電子晶圓溫度測量系統(tǒng)，可用于記錄等離子蝕刻工藝環(huán)境對真實工藝條件下生產(chǎn)晶圓的影響。 高精度溫度傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓整體溫度監(jiān)測，這與導(dǎo)體蝕刻工藝的 CD 均勻性控制密切相關(guān)。通過測量與產(chǎn)品工藝接近條件下的溫度數(shù)據(jù)，可以幫助工藝工程師完成調(diào)整蝕刻工藝條件，驗證及匹配腔體、和PM后的驗證等工作。
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