焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據(jù)所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時讓剪切工具位置保持準確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動速率，每次都在相同高度進行剪切。配有定期校準的傳感器，（傳感器選用超過焊球剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時配攝像機系統(tǒng)進行加載工具與焊接對準、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動化的，同時還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標準。推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG比較常見。半導(dǎo)體封裝推拉力機多功能剪切力測試儀
該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設(shè)備。半導(dǎo)體封裝推拉力機多功能剪切力測試儀
LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
設(shè)備功能介紹：
1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X 軸和 Y 軸行程 100mm，Z 軸行程 100mm，結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計，保護措施，左右霍爾搖桿控制 XYZ 平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。
2.可達 200KG 的堅固機身設(shè)計、Y 軸測試力值 100KG，Z 軸測試力值 20KG。
3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。
4.高精密的動態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性。
5.LED 智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED 照明燈開啟 。
設(shè)備軟件：
1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定。
2.力值單位 Kg、g、N 可根據(jù)測試需要進行選擇。
3.軟件可實時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實時連接 MES
系統(tǒng)。
4.軟件可設(shè)置標準值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進行判定。
5.SPC 數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值、最小值、平均值及 CPK 計算。傳感器精度: 傳感器精度 0.003%;綜合測試精度 0.25%。
測試精度: 測試傳感器量程自動切換。
多點位線性精度校正，并用標準砝碼進行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準確性。
軟件參數(shù)設(shè)置: 根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進行調(diào)節(jié)。
測試平臺: 真空 360 度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求。
測試參數(shù):
設(shè)備型號: LB-8600
外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）
設(shè)備重量: 約 95KG
電源供應(yīng): 110V/220V@3.0A 50/60Hz
氣壓供應(yīng): 4.5-6Bar
控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC
電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡: 標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）
傳感器更換方式: 自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應(yīng)傳感器自動至測試工位）
平臺治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY 軸絲桿有效行程: 100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 100KG
XY 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S
XY 軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um
Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG
Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S
Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um
傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%
設(shè)備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標配一套）
設(shè)備校正: 設(shè)備出廠標配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證: 設(shè)備整機質(zhì)保 2 年，軟件升級（人為損壞不含）
