FPC焊點推拉力測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。如引線拉力測試，引線鍵合球推力測試BGA焊球推力測試，芯片焊接牢固度測試和高速焊球推力測試等。半導體拉力剪切測試機精密電子拉力測試儀
全自動化設(shè)計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。半導體拉力剪切測試機精密電子拉力測試儀
產(chǎn)品特點：
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。
2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。
3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。
4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。
產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備型號：LB-8000D
測試精度：±0.25%
測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）
工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性
外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm
傳感器更換方式：手動
操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)
X軸行程：75mm
X軸分辨率：±0.002mm
Y軸行程：75mm
Y軸分辨率：±0.002mm
Z軸行程：75mm
乙軸分辨率：±0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
電源：220V±5%
