一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī),測(cè)試方式有破壞性、非破壞性,適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。力標(biāo)精密推拉力測(cè)試機(jī)提供各種推力、拉力的測(cè)試模組,測(cè)試固定治具,以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer),以符合各種測(cè)試需要。大的推力為 200Kg,大的拉力為 20Kg,X/Y 平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為 100mm,Z軸的大移動(dòng)距離為 60mm。半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式,在軟件選擇測(cè)試工位后,系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。
2.三個(gè)工作傳感器,采用獨(dú)立采集系統(tǒng),保證測(cè)試精度。
3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。
4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面,人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法,確保測(cè)試的精度。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù),確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。
2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換,避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡(jiǎn)單、方便。
5.匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出,方便快捷。
測(cè)試參數(shù):
設(shè)備型號(hào):LB-8500L
外型尺寸:1500*1200*1600
設(shè)備重量:約850KG
電源供應(yīng):110V/220V@4.0A 50/60HZ
壓縮空氣:4.5-6Bar
真空輸出:500mm Hg
控制電腦:聯(lián)想PC
軟件運(yùn)行:Windows7/Windows10
顯微鏡:三目影像顯微鏡
傳感器更換方式:自動(dòng)切換或手動(dòng)更換測(cè)試模塊
平臺(tái)治具:平臺(tái)共用多種測(cè)試治具,按客戶(hù)樣品量身設(shè)計(jì)匹配治具
XY軸有效行程:X軸有效行程500mm,Y軸有效行程300mm,可按客戶(hù)產(chǎn)品訂制具體尺寸
Z軸有效行程:80mm
XY軸分辯率:±1um Z軸分辯率±1um
傳感器精度:傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.25%半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)