半導(dǎo)體裝備高精度測(cè)溫模塊
半導(dǎo)體行業(yè)起源于20世紀(jì)后期，已成為quanqiu經(jīng)濟(jì)最重要的組成部分之一。如今，幾乎每一個(gè)電子設(shè)備都有半導(dǎo)體，包括手機(jī)、汽車(chē)和家用電器等。半導(dǎo)體幾乎賦能了每個(gè)行業(yè)，僅2020年quanqiu銷(xiāo)售額就超過(guò)4400億美元。
半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)超過(guò)傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車(chē)工業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等核心領(lǐng)域。
半導(dǎo)體主要有四個(gè)組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展為基礎(chǔ)的。
半導(dǎo)體業(yè)如此巨大的市場(chǎng)，半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)。未來(lái)半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度必將更高，功能更強(qiáng)大
半導(dǎo)體設(shè)備定義：半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類(lèi)機(jī)器設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。其中生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心專(zhuān)用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi)：半導(dǎo)體設(shè)備可分為 前道設(shè)備（晶圓制造）和 后道設(shè)備（封裝與測(cè)試）兩大類(lèi)。前道設(shè)備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對(duì)應(yīng)的核心專(zhuān)用設(shè)備包括 硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備、量測(cè)設(shè)備 等。后道設(shè)備則包括 封裝設(shè)備 和 測(cè)試設(shè)備。2020年quanqiu半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓制造設(shè)備占比86%，測(cè)試設(shè)備占比9%，封裝設(shè)備占比5%。
因?yàn)榘雽?dǎo)體制造工藝復(fù)雜，各個(gè)不同環(huán)節(jié)需要的設(shè)備也不同，從流程分類(lèi)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過(guò)程設(shè)備、晶圓制造過(guò)程設(shè)備、封測(cè)過(guò)程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測(cè)試等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
以集成電路各類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售額推算各類(lèi)設(shè)備比例，在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備為主體占比 81%，封裝設(shè)備占 6%，測(cè)試設(shè)備占 8%，其他設(shè)備占 5%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，大約分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的 24%、24%、18%。
半導(dǎo)體裝備高精度測(cè)溫模塊、芯片裝備高進(jìn)度測(cè)溫儀、芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度溫度探頭
