技術(shù)參數(shù):
應(yīng)用范圍:
?VCM,CCM組裝點(diǎn)膠 ?指紋模組組裝點(diǎn)膠 ?FPC/PCB零件保護(hù)、包封、補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠 ?IC零件Under fill、引腳保護(hù) ?手機(jī)、連接線外殼點(diǎn)PUE熱熔膠粘接固定 ?手機(jī)天線點(diǎn)膠 ?微量精密底部填充 ?密封保護(hù) ?BGA焊點(diǎn)增強(qiáng) 芯?片包封材料 ?芯片級(jí)封閉 ?非流動(dòng)底部填充 ?腔體填充 ?導(dǎo)電膠 ?晶圓黏貼 ?生命科學(xué) ?零件涂覆保護(hù) ?電容屏UV膠圍壩