食品機械設(shè)備網(wǎng)>產(chǎn)品庫>食品機械配套設(shè)備>環(huán)保設(shè)備>廢氣處理設(shè)備>>紫外激光打標(biāo)機

紫外激光打標(biāo)機

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱蘇州大鐳自動化科技有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時間2022/9/5 17:59:45
訪問次數(shù)388

產(chǎn)品標(biāo)簽:

在線詢價收藏產(chǎn)品

食品機械設(shè)備網(wǎng)采購部電話：13777369734

聯(lián)系我們時請說明是食品機械設(shè)備網(wǎng) 上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹主營產(chǎn)品

蘇州大鐳自動化科技有限公司位于昆山市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，現(xiàn)有現(xiàn)代化標(biāo)準(zhǔn)廠房2000平米，是一家集工業(yè)激光設(shè)備、精密點膠設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備研發(fā)、制造及銷售于一體的。公司匯聚了國內(nèi)外的激光行業(yè)技術(shù)人才和管理人才，致力于推進精密點膠機、激光設(shè)備等在精細工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用與推廣，同時研發(fā)出了自主知識產(chǎn)權(quán)的精密視覺點膠機、全自動在線激光打標(biāo)機、紫外激光加工系統(tǒng)、FPC激光切割機、全自動激光焊接機、精密激光切割系統(tǒng)、機器人焊接系統(tǒng)、視覺引導(dǎo)定位切割、焊接、鐳雕系統(tǒng)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于3C制造業(yè)、手機數(shù)碼、汽車按鍵、電腦配件、通訊器材、汽車配件、金銀首飾、五金、刀具、軸承、電子電路、模具、精密器械、儀器儀表、工藝品、電池、鐘表配件、服飾等行業(yè)。公司本著以質(zhì)量求生存、以創(chuàng)新求發(fā)展、以信譽求顧客、以和諧求市場的經(jīng)營理念立足昆山，。已與全國區(qū)域內(nèi)的多家企業(yè)形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司借助穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及對客戶支持性的價格，產(chǎn)品遠銷德國、俄羅斯、印度、越南、韓國等 20多個歐美及東南亞國家。

展開顯示更多內(nèi)容

自動化貼標(biāo)機

產(chǎn)品簡介在線詢價

紫外激光打標(biāo)機UVLASERMARKINGMACHINE產(chǎn)品介紹首鐳紫外激光打標(biāo)機采用波長為355nm的紫外激光器研制而成，具有光束質(zhì)量好，聚焦W小，能實現(xiàn)精細標(biāo)記，且標(biāo)記速度快，效率高等突出特點，能夠在很大程度上降低材料的變形且加工熱影響小

紫外激光打標(biāo)機產(chǎn)品信息

紫外激光打標(biāo)機
UV LASER MARKING MACHINE

產(chǎn)品介紹
首鐳紫外激光打標(biāo)機采用波長為355nm的紫外激光器研制而成，具有光束質(zhì)量好，聚焦W小，能實現(xiàn)精細標(biāo)記，且標(biāo)記速度快，效率高等突出特點，能夠在很大程度上降低材料的變形且加工熱影響小。

PRODUCT DESCRIPTION
With wavelength 355nm, UV laser marking machine with features of high quality laser beam, small laser spot, high precision, fast marking speed, high efficient. Smaller heat affected zone, avoid material damage and improve rate of finished products. No consumable material needed, and low use and maintenance cost.

應(yīng)用領(lǐng)域
首鐳紫外激光打標(biāo)機廣泛應(yīng)用于超精細打標(biāo)、雕刻，如食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復(fù)雜的圖形切割等領(lǐng)域。

APPLICATIONS
Widly used for precise marking and engraving, sucH as Food and medicine packing material marking, coding micropores, high-speed division of the glass material, complex graphics silicon wafer cutting.

技術(shù)參數(shù)