Nor NTDK20FA
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我們知道很多因為都有可能導(dǎo)致工控機(jī)故障，本文主要講的是外部的因素，我們知道溫度都不適宜硬盤的保護(hù)，如果機(jī)箱溫度達(dá)到30攝氏度，內(nèi)部硬盤的溫度會達(dá)到40度或更高。我們可以簡單DIR一下自己的工控機(jī)，以達(dá)到降低環(huán)境溫度的作用。一、更換大功率CPU、硬盤風(fēng)扇（硬盤風(fēng)扇要注意固定，不宜安裝在硬盤固件架上，以防因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動帶來硬盤震動）加快散熱；二、在機(jī)箱內(nèi)部加裝向機(jī)箱外抽風(fēng)的風(fēng)扇，增加空氣對流；三、在放置工控機(jī)的機(jī)柜上，安裝小型軸流風(fēng)機(jī)；四、在控制室加裝空調(diào)，以降低空間溫度。
因素一：地面震感大。
很多工廠生產(chǎn)中需要電機(jī)產(chǎn)生拖動、震動等物理性位移動作，不僅帶來巨大的噪音，機(jī)器工作時帶來的震動會給工控機(jī)磁盤、光驅(qū)、軟驅(qū)帶來巨大的損害。磁盤生產(chǎn)的工藝越來越高，現(xiàn)行轉(zhuǎn)速已達(dá)到7200轉(zhuǎn)每秒乃至更高。在自動化控制系統(tǒng)中的大量數(shù)據(jù)交換中，長時間、高速度運轉(zhuǎn)的磁盤，容易因磁盤震動，導(dǎo)致磁盤讀寫能力下降，磁頭定位緩慢，甚至造成磁盤損壞；因此減少工控機(jī)環(huán)境震感，有利于保護(hù)磁盤。我們可以在工程設(shè)計時，盡可能的讓工控機(jī)遠(yuǎn)離震源大的工作現(xiàn)場；如果工作地點無法更改，我們還可以在工控機(jī)柜、箱體下墊置海綿、可緩沖性物體以減小震動帶來的危害。
因素二：空氣中的可吸入顆粒物多。
很多工廠的原料大多需要粉料進(jìn)行加工，加上外界空氣流動大、沙塵多，工控機(jī)內(nèi)容易集積大量粘糊狀積塵，造成工控機(jī)內(nèi)局部溫度過高，帶來硬件損壞。這種情況多發(fā)于CPU、電源、硬盤、顯卡等散熱風(fēng)扇周圍。積塵較輕的地方，在正常生產(chǎn)允許的情況下，可以采用定時。積塵較嚴(yán)重的地方，可以工控機(jī)箱透風(fēng)處安置濾塵紗布，定期清理。
因素三：供電電壓波動大、易停電。
工業(yè)和生活快速的發(fā)展，對電的需求量也日益增大，很多地區(qū)有電力供應(yīng)不足、電壓不穩(wěn)、易停電的情況發(fā)生。電壓不穩(wěn)和突然停電，造成系統(tǒng)頻繁重啟，系統(tǒng)文件也容易因此發(fā)生丟失而無法正常啟動；正在執(zhí)行讀寫動作的磁頭，有時會因為停電造成磁頭回位不準(zhǔn)帶來工控機(jī)磁盤故障。因此工控機(jī)工作環(huán)境電源的穩(wěn)定關(guān)系到工控機(jī)工作正常與否。我們可以采用穩(wěn)壓電源和UPS不間斷電源進(jìn)行保護(hù)，具體設(shè)備選型，要依負(fù)載功率大小、需保持工作時間多少來定。
因素四：環(huán)境濕度不適宜。
工控機(jī)主要是由眾多電子元件的集成電路構(gòu)成，其絕緣性能跟環(huán)境濕度有很大關(guān)系。濕度過大，容易造成電路板短路而燒毀；濕度過小，容易產(chǎn)生靜電，也會擊穿部分電子元件。因此，濕度過大、過小，都會給工控機(jī)帶來潛在的威脅。靜電防護(hù)問題上要求我們工控機(jī)上必須要有良好的儀表接地。值得說明的是，工控機(jī)接地極不同與土建上的防雷接地，接地極選址應(yīng)距控制室處三米遠(yuǎn)，在室外的地坪下1700mm處用∮20鍍鋅角鋼作垂直接地極，接地數(shù)量滿足接地電阻小于1歐姆（回填時應(yīng)用搖表測試），再采用40＊40＊4鍍鋅扁鋼與接地體可靠焊接（每個焊接點還要做仔細(xì)的防銹處理），分至建筑物內(nèi)換接25mm銅電纜至系統(tǒng)地端子和工控機(jī)接地點。這樣可以有效的減少靜電帶來的危害。
