EDI原理及工作過程
EDI技術(shù)是將兩種已經(jīng)成熟的淨(jìng)水技術(shù)：電滲析和離子交換技術(shù)相結(jié)合。將離子
交換樹脂填充在陰、陽離子交換膜（專用膜）之間形成EDI單元（俗稱淡水室），在一
定電壓、電流作用下使離子從淡水室進(jìn)入到鄰近的濃水室。
EDI組件將給水合成三股獨(dú)立的水流:
① 純水（zui高利用率爲(wèi)90-99%）
② 濃水（純水的5-10%）
③ 極水（1-2%排放）
極水先經(jīng)過陽極區(qū)再進(jìn)入陰極區(qū)。極水可以從電極區(qū)攜出電解産生的氯氣、氧氣和氫氣。
EDI與傳統(tǒng)溫床的比較
| 項目 | EDI | 溫床 |
| 產(chǎn)水性質(zhì) | 15～18MΩ·cm | 2～10MΩ·cm |
| 穩(wěn)定性 | 水質(zhì)穩(wěn)定 | 水質(zhì)受樹脂交換狀況，再生品質(zhì)影響大 |
| 操作性 | 操作簡便，無需專業(yè)熟練工 | 再生時對操作人員操作水平要求高 |
| 環(huán)保性 | 無需酸堿，無任何化學(xué)汙染 | 需要酸堿再生，需解決酸堿儲存與排放的問題 |
| 連續(xù)運(yùn)行 | 再生時無需停機(jī)，邊運(yùn)行邊再生 | 再生時需要停機(jī)再生 |
| 運(yùn)行費(fèi)用 | 低 | 高 |
| 初期投資 | 較高 | 低 |
拋光混床
采用高交換容量、充分再生、無化學(xué)析出的核子級樹脂，去除純水中殘余的微量帶電
離子及弱電解質(zhì)，使水質(zhì)達(dá)到18MΩ·cm以上。
EDI模塊進(jìn)水條件
| PH值 | 5.0～9.5 |
| 電導(dǎo)率 | 1~20μs/cm,*導(dǎo)電率2～20μs/cm |
| 總C02 | <5ppm |
| 硅 | <0.5ppm |
| 硬度以（CaC03計） | <1.0ppm |
| 進(jìn)水壓力 | 0.15～0.5MPa |
典型超純水工藝流程圖
應(yīng)用領(lǐng)域
超純水常用于微電子工業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)和實驗室。
流程1：預(yù)處理+單級反滲透+EDI+拋光樹脂
流程2：預(yù)處理+雙級反滲透+EDI+拋光樹脂
流程3：預(yù)處理+雙級反滲透+混床MB+拋光樹脂
ＥＤＩ模塊結(jié)構(gòu)特點
1、淡水隔板采用衛(wèi)生級PE材料
2、EDI膜片采用進(jìn)口均相膜和國產(chǎn)異相離子交換膜
3、采用進(jìn)口EDI均粒樹脂和國產(chǎn)EDI均粒樹脂
4、EDI電極板采用鈦鍍釕技術(shù)
5、壓緊板采用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。
6、固定螺絲采用國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)件
7、膜堆出廠zui高試壓7bar不漏水
8、膜堆電阻低、功耗小
9、外觀裝飾板造型美觀結(jié)實
10、zui大膜堆處理水量3T/H，zui小模堆處理水量75L/H
11、純水、濃水、極水通道設(shè)計合理，不易堵塞，水流分布均勻、*。
進(jìn)水指標(biāo)要求
◎通常為單級反滲透或二級反滲透的滲透水
◎TEA（總可交換陰離子，以CaCO3計）：＜25ppm。
◎電導(dǎo)率：＜40μS/cm
◎ＰH：6.0～9.0。當(dāng)總硬度低于0.1ppm時，EDI*工作的pH范圍為8.0～9.0。
◎溫度： 5～35℃。
◎進(jìn)水壓力：＜4bar（60psi）。
◎硬度：（以CaCO3計）：＜1.0ppm。
◎有機(jī)物（ TOC）：＜0.5ppm。
◎氧化劑：Cl2＜0.05ppm，O3＜0.02ppm。
◎變價金屬： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。
◎H2S：＜0.01ppm。
◎二氧化硅：＜0.5ppm。
◎色度：＜5APHA。
◎二氧化碳的總量：＜10ppm
◎ SDI 15min：＜1.0。
