晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力,但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案,扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)正在研發(fā)和應(yīng)用,因?yàn)樗试S通過“扇出”與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構(gòu)集成的半導(dǎo)體封裝技術(shù),如系統(tǒng)級封裝 (SIP) 和堆疊封裝 (PoP) 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),由于日益復(fù)雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)。
晶圓級封裝挑戰(zhàn)
對于許多此類技術(shù)來說,薄化器件的襯底處理是制造流程中的一個(gè)主要挑戰(zhàn)。硅晶片薄化至 <50 微米 (µm),或使用一個(gè) RDL-first流程創(chuàng)建的重分布層 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂貴。處理過程要求使用通過臨時(shí)鍵合和解鍵合 (TBDB) 技術(shù)處理支撐襯底,以方便構(gòu)建復(fù)雜的封裝基礎(chǔ)機(jī)構(gòu)。
使用熱塑性聚合物制造的臨時(shí)鍵合材料通常用于 TB/DB 工藝。當(dāng)與載體襯底一起使用時(shí),它們能夠提供熱機(jī)械穩(wěn)定性,并使薄型器件襯底更易于處理。然而,在更高的溫度下,這些材料表現(xiàn)得更像液體,隨著熔體粘度的降低,機(jī)械穩(wěn)定性也逐漸消失,材料軟化,從而降低了鍵合層的穩(wěn)定性。器件晶圓可能發(fā)生變形和分層,導(dǎo)致下游工藝出現(xiàn)問題。
芯片封裝氣泡問題
ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱,利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤,已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺(tái)資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備,我們?yōu)槟峁iT的定制解決方案,讓您提高產(chǎn)品良品率,降低消耗。
封裝除泡設(shè)備*
封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡,減少不良率,降低企業(yè)成本,而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡,更專業(yè),除泡率高。