高溫導(dǎo)熱系數(shù)儀

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

高溫導(dǎo)熱系數(shù)儀是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS）開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類(lèi)型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中型的一種，它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率，為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了*的方便。該儀器操作方便，方法簡(jiǎn)單易懂，不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞。

二、主要特點(diǎn)

1.快速、準(zhǔn)確：5-160S就可以完成測(cè)試

2.無(wú)損檢測(cè)：樣品不受損壞，可以重復(fù)使用

3.樣品制備簡(jiǎn)單：樣品尺寸無(wú)特殊要求

4.測(cè)試對(duì)象范圍廣：可以測(cè)試塊狀固體、顆粒狀固體、液體、粉末、膠體、膏體

5.靈活性高：獨(dú)立的樣品架，探頭可拆卸，測(cè)試靈活

6.用戶(hù)頁(yè)面友好、易操作：液晶觸摸屏顯示，操作方便，簡(jiǎn)單易懂

*性：

u 儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008

u 測(cè)試范圍廣泛，測(cè)試性能穩(wěn)定，在國(guó)內(nèi)同類(lèi)儀器中，處于水平；

u 直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；

u 不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

u 無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿(mǎn)足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

u 對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè)，意味著樣品可以重復(fù)使用；

u 探頭采用雙螺旋線(xiàn)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專(zhuān)屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；

u 樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀；

u 探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；

u 主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加精確；

u 儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定；

u 智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)潔；

u 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)。

測(cè)試對(duì)象：

金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等，測(cè)試對(duì)象廣泛。

三、技術(shù)參數(shù)

1.測(cè)試范圍：0.005—300W/(m*K)

2.室溫—130℃，高溫可延至230℃

3.探頭直徑：7.5mm 15mm

4.精度:±3%

5.重復(fù)性誤差:≤3%

6.測(cè)量時(shí)間:5~160秒

7.電源:AC 220V

8.整機(jī)功率:﹤100w