小型等離子清洗機(jī)TS-PL02
型號(hào) | TS-PL02 |
外形尺寸（W×H×D） | 560×600×420mm |
反應(yīng)腔尺寸 | Φ100×270mm |
反應(yīng)腔容量 | 2L |
反應(yīng)腔體材料 | 進(jìn)口316不銹鋼 |
真空泵 | 進(jìn)口4L/S |
角閥 | 北儀 超真空40KF |
射頻電源 | 東信 40KHZ 100KHZ 13.56MHZ 2.45GHZ |
PLC系統(tǒng) | 松下 |
電氣系統(tǒng) | 施耐德 |
觸摸屏 | 松下4.3寸 顯控 |
陶瓷封裝 | 進(jìn)口高頻陶瓷 |
處理氣體 | O2、Ar2、N2，H2、CF4 |
輸出功率 | 0-600W可調(diào) |
小型等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無污染。
2.廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；
3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力。
4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能；
5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗。
6.全過程可控工藝：所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。
7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。
等離子清洗的大技術(shù)特點(diǎn)是，它不分處理對(duì)象，可處理不同的基材。無論是金屬、半 導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚脂、環(huán)氧樹 脂等高聚物）都可用等離子體很好地處理。因此， 特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可 以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部 分清洗。 在完成清洗去污的同時(shí)，還能改變材料 本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能，改善 膜的附著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。
小型等離子清洗機(jī)適用領(lǐng)域：
在等離子表面處理中 ,等離子有下列作用:
(1)等離子清洗：可以去除肉眼看不見的有機(jī)污染物和表面吸附 層 ,以及工件表面的薄膜層。一次超精密的清洗處 理可以解決工件表面的附著力問題。
(2)等離子活化處理：通過活化在工件表面產(chǎn)生理想結(jié)合面, 對(duì)聚合 物和原材料進(jìn)行上膠、印刷 、焊接和噴涂的前處理。
(3)等離子聚合：應(yīng)用等離子技術(shù), 通過亞微型高度連接的薄膠 片沉淀獲得新的表層結(jié)構(gòu) ,增強(qiáng)噴涂和表面處理的 效果,形成疏水、疏油、親水和有屏蔽作用的涂層
通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
小型等離子清洗機(jī)TS-PL02
