等離子清洗機簡介
適用于研究開發(fā)的小型等離子清洗機。
使用等離子的表面處理裝置。著重于“使用簡單”的 臺式高性能型號,調(diào)取數(shù)據(jù)簡單,以電子材料為中 心,可對應多種用途。
用途:CSP、BGA、COB基板的等離子清洗 ● 去除有機膜和金屬氧化膜 ● 印刷電路基板的干式清洗 ● 界面活性處理 ● LED封裝
特征:● DP模式(PDC510標配·PDC200/210選配) ● RIE模式 ● 均勻性高的電極構(gòu)造 ● 操作簡單的觸摸屏控制器
規(guī)格 型號 PDC200 PDC210 PDC510 等離子模式 RIE(DP模式選配) RIE/DP 電極構(gòu)造 平行平板(固定) 高頻輸出 Max300W Max500W 頻率 13.56MHz 控制·顯示 液晶觸摸屏 反應室尺寸 W400×D250×H150mm W500×D300×H200mm 電極尺寸 W250×D170mm W400×D200mm 反應室材質(zhì) 鋁 反應氣體 2系統(tǒng)(Ar、O2) 填充氣體 N2或干燥空氣 反應氣體流量控制 流量計 聚合控制器 真空泵 另行選配 油泵(約345L/分)標配 油泵(約500L/分)標配 氣體導入口 反應氣體2個、填充氣體1個 外形尺寸 W540×D600×H600mm W540×D600×H600mm W700×D700×H1285mm 重量 約100kg 約105kg 約180kg 電源 單相 AC100V 10A 三相AC200V 6A 三相AC200V 8A