HST-H3熱封試驗(yàn)儀
HST-H3復(fù)合膜熱合強(qiáng)度檢測(cè)儀技術(shù)特征
微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶快速操作
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，試樣不同位置的熱封溫度保持*
數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng)，使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準(zhǔn)
下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻
氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)壓，保證測(cè)試壓力準(zhǔn)確
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，方便用戶操作使用
HST-H3復(fù)合膜熱合強(qiáng)度檢測(cè)儀測(cè)試原理
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到*熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。
測(cè)試應(yīng)用：
基礎(chǔ)應(yīng)用 薄膜材料光滑平面 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
薄膜材料花紋平面 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
擴(kuò)展應(yīng)用 果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）
塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
該儀器符合多項(xiàng)國家和國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
HST-H3復(fù)合膜熱合強(qiáng)度檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
配置標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān) 、微型打印機(jī)
選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜
注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
