食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī)
食品包裝經(jīng)常被特別地設(shè)計(jì)構(gòu)造，目的是為了通過隔絕濕氣、氧氣甚至光線來保持產(chǎn)品新鮮。然而對(duì)于消費(fèi)者來說，堅(jiān)固的、密封完好的包裝可能也是難以打開的。因此，有時(shí)包裝廠商會(huì)在包裝上劃線或打孔，使得它們更容易被打開，現(xiàn)在CO2激光器已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)高速精密包裝打孔的*的技術(shù)。
激光劃線技術(shù)的應(yīng)用：激光劃線是一種在多層復(fù)合包裝材料上使用激光來實(shí)現(xiàn)"易撕開"效果的技術(shù)。
傳統(tǒng)工具容易將線劃的太深，導(dǎo)致產(chǎn)品包裝的復(fù)合層受到損壞;或者劃線太淺，使得消費(fèi)者需要花很大的力氣來撕開包裝。
激光劃線技術(shù)是一種更*、靈活的技術(shù)，激光劃線技術(shù)將激光能量集中在需要?jiǎng)澗€的薄膜層上，而不損壞整個(gè)薄膜。
因?yàn)?，?fù)合膜例如PET、PP或PE，它們都具有不同的吸收和發(fā)射二氧化碳激光波長的特性，所以當(dāng)一層薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜層則*的保持完好受不到任何影響。
另一方面，鋁箔層或著其他鍍上金屬層的薄膜，則成為了阻擋激光通向其它材料層的屏障。所以這些材料的特性可以使得激光技術(shù)能在包裝材料上進(jìn)行精確的定位、劃線。同時(shí)，撕開線通過人的人眼清晰可見，于是撕開包裝對(duì)消費(fèi)者來說就顯得輕而易舉了。
此為，值得注意的是，激光劃線技術(shù)對(duì)于食品包裝來說是非接觸式的且無磨損的過程，所以也保證了包裝內(nèi)的商品不會(huì)因?yàn)榘b過程而受到損壞，確保了商品的穩(wěn)定性與可靠性。
易撕線激光打標(biāo)機(jī)在塑料袋、食品袋、復(fù)合包裝袋上的應(yīng)用
食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī)， 將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。
該激光工藝屬于非接觸式加工，切割 、劃線、打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、實(shí)線、虛線、波浪 線激光工藝功能，該激光工藝設(shè)備可以對(duì)不同厚度的卷材進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性。
激光打孔機(jī)打孔方式優(yōu)勢(shì)如下：
1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；
2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率；
激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工?？蓪⒓す庠O(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。
