環(huán)保不達標被限產(chǎn)、停產(chǎn)，勢必會在短時期內(nèi)影響供求關(guān)系，進而引發(fā)價格的波動。然而必須要指出的是，市場是不斷變化的，需求的缺口很快就會被合法的企業(yè)補上，供求終將達到平衡。相反，如果繼續(xù)以犧牲健康的代價維持低成本優(yōu)勢，沉溺于“污染紅利”中不能自拔，必然會積重難返，付出更加慘痛的代價。

全程綜合水處理器防藻除污效果分析?操作：

① 為了便于設(shè)備安裝檢修，主體頂端與zui大外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。

② 禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設(shè)備。

③ 設(shè)備應為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。

④ 排污率：新系統(tǒng)初次使用時，應每天反沖洗1～2次。正常運行后，當進出水口壓差達到0.03～0.06Mpa時進行反沖洗。污染嚴重的系統(tǒng)，應采用氣、水混合反沖洗。

⑤ 反洗：打開主干閥，排污閥，關(guān)閉設(shè)備進水閥，進行反向沖洗濾體。反洗時間視水質(zhì)情況而定，一般情況下為30秒左右。

⑥ 復活濾體后進出水口壓差恢復到原壓差值、開啟進水閥、關(guān)閉主干閥、排污閥、接通220V電源，使設(shè)備正常工作。

全程綜合水處理器防藻除污效果分析??原理：

       綜合水處理器首先采用高頻技術(shù)，利用高頻電場力的作用使水活化，水中的Ca2+、Mg2+離子的運動速度降低，與水中的CO32-、SO32-等離子有效碰撞次數(shù)減少，靜電引力下降，所以受熱壁或管表而無法結(jié)垢，從而達到防垢的目的。高頻電磁場使力的滲透力與溶解度增大，并對金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后，開始沿金屬與水垢表面橫向滲透，使水垢呈片狀脫離金屬表面，從而達到除垢的目的。微電環(huán)境可遏制微生物的生長，破壞其生存環(huán)境，另外設(shè)備工作過程中生成的活性氧自由基，具有損傷生物大分子，改變菌類、藻類生存的生物場等作用以達到殺菌、滅藻的目的。其次利用復合過濾體系（表面過濾原理、多介質(zhì)復合層、電能磁場效應）吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統(tǒng)，達到超凈過濾的作用。

??技術(shù)參數(shù)：

① 控制腐蝕率：＜0.01毫米/年，過濾效率＞75%～98%、防垢除垢效率＞95%，滅菌滅藻＞92%

② 壓力損失：＜0.03～0.06Mpa

③ 工作電壓：交流160V～240V

④ 安全絕緣電壓：5000V

⑤ 消耗功率：＜120W～600W

⑥ 工作環(huán)境要求：溫度-25℃～+50℃   相對溫度＜95%

⑦ 工作溫度（被處理介質(zhì)溫度）：-25℃～+50℃

⑧ 平均*工作時間：不小于50000小時