RF型軟瓶封口機(jī)用途:
本機(jī)為自動(dòng)上升平烙式封口機(jī),主要用于制藥行業(yè)的軟瓶封口,也可用于其他行業(yè)的軟瓶封口,與真空液灌箱配套使用。
RF型軟瓶封口機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn):
本機(jī)結(jié)構(gòu)主要有電熱烙封板,托盤(pán)傳動(dòng)機(jī)構(gòu),電器控制系統(tǒng)。上升機(jī)構(gòu)將軟瓶送至電熱烙封板封口,經(jīng)一定時(shí)間后自動(dòng)返回。
技術(shù)參數(shù)
行程速度:35mm/min 使用行程:30-100mm
功率:3+0.37kw 盤(pán)架:350-400mm
電源:3+N380V50Hz 額定溫度:300°c