鍍金FFC軟排線 維新科超薄FFC排線
鍍金FFC軟排線按照導電銅箔的層數劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等.單層板的結構:這種結構的柔性板是zui簡單結構的柔性板.通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料.首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤.清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來.然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護.這樣,大板就做好了.一般還要沖壓成相應形狀的小電路板. 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差.除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,是應用貼保護膜的方法.
鍍金FFC軟排線 維新科超薄FFC排線
超薄FFC排線的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板.多層板與單層板zui典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔.一般基材+透明膠+銅箔的*個加工工藝就是制作過孔.先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了.之后的制作工藝和單層板幾乎一樣.雙面板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接.雖然它和單層板結構相似,但制作工藝差別很大.它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠.先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可.
超薄FFC排線具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點,對柔性線路板的需求正逐年增加.投影儀FFC排線*的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式,同時它也推動了很多新領域的發(fā)展,成長zui快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線,成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝,柔性線路技術在便攜設備(如)中的市場潛力非常大.
深圳市維新科電子有限公司成立于2002年，占廠房面積12000多平方，現己分別在中國香港、蘇州、上海、北京設有辦事處。產品均通過了美國UL安全認證和ISO9001：2000質量體系認證，公司主要以專業(yè)研究、生產、銷售【FFC扁平排線、FFC/FPC連接器、FPC柔性線路板、IDC排線、高壓插座、壓接式條形連接器、貼片式連接器及高精密度連接器】的*企業(yè),引進日本及韓國*的生產技術及設備，致力于現代*企業(yè)按*的標準引進新產品研發(fā)。
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