是利用X射線熒光進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量和材料分析,提高過(guò)程和質(zhì)量控制,是集多年的經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。同比其他牌子相同配置的機(jī)器,為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。
測(cè)定元素:AL ~ U 。其光束和探測(cè)器的巧妙結(jié)合加上高級(jí)的數(shù)字處理技術(shù)能*地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。