MK-GQHX20 光纖激光劃線(xiàn)機(jī)
(出廠價(jià):25.80萬(wàn)元/套)
機(jī)型特點(diǎn):
采用進(jìn)口20W光纖激光器加光隔離系統(tǒng),能量穩(wěn)定性和光學(xué)質(zhì)量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器,具有劃線(xiàn)精度高、速度快,生產(chǎn)能耗低,免維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線(xiàn)機(jī)的*產(chǎn)品。
優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量,采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細(xì),穩(wěn)定性好,體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護(hù)操作,激光器使用壽命長(zhǎng);采用固定光路,手動(dòng)對(duì)焦方式,有紅光預(yù)覽功能,選用性能*的伺服電機(jī)和絲桿傳動(dòng)導(dǎo)向結(jié)構(gòu),精度高,噪音低;劃片精度高、速度快,使用成本低廉;激光器部分采用單片機(jī)控制,簡(jiǎn)潔明了,易于掌握等優(yōu)點(diǎn);關(guān)鍵部件采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口部件,劃線(xiàn)軟件功能強(qiáng)大。
應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽;太陽(yáng)能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線(xiàn);電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
技術(shù)參數(shù)
平均輸出功率: 20W
激光波長(zhǎng): 1064nm
激光重復(fù)頻率: 20-80KHz (可通過(guò)軟件調(diào)制)
zui大劃片范圍: 350×200㎜
zui大劃片厚度: 1.5㎜
劃片線(xiàn)寬: ≤0.04㎜
光束質(zhì)量m : 1.4-1.8
zui大劃線(xiàn)速度: 180mm/s
zui大空程速度: 500㎜/S
劃片精度: ≤±0.01㎜
電力需求: 100v-240v 單相50Hz
整機(jī)耗電功率: <500W (不含工作臺(tái)部分)
抽真空吸盤(pán),zui大切片面積: 170㎜×170㎜
主機(jī)尺寸: 700×850×1350(mm)
冷卻系統(tǒng): 風(fēng)冷