XRF2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X光鍍層測(cè)厚儀,電鍍膜厚儀、X射線鍍層測(cè)厚儀、膜厚測(cè)量儀、
無損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍層厚度測(cè)量儀,金屬鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,鍍膜測(cè)厚儀,
 韓國膜厚儀,X-RAY鍍層測(cè)厚儀，X-RAY鍍層膜厚儀，XV鍍層測(cè)膜儀，
X光鍍層膜厚儀，X光測(cè)金儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)膜厚儀
線路板金鎳銅測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，PCB鍍層膜厚儀
深圳膜厚儀,東莞膜厚儀,X光測(cè)厚儀,X-RAY膜厚儀，金厚檢測(cè)儀，銀厚檢測(cè)儀，鉻厚檢測(cè)儀，鎳厚檢測(cè)儀
鍍金測(cè)厚儀，鍍銀測(cè)厚儀，鍍鎳測(cè)厚儀，鍍鉻測(cè)厚儀，鍍銅測(cè)厚儀