- 外殼采用不銹鋼材料,符合rose環(huán)保;
- 采用伺服電機和導軌機構,具有剝膜平穩(wěn),不抖動;
- 調節(jié)電機速度,即可調節(jié)晶粒之間的距離;
- 可剝zui小的晶粒0.3*0.3mm;
- 可適應藍膜、UV膜、及其它切割用膜;
- 有6.8.12寸三種機型;
- QFN機型,剝離后,產品直接承接在方盒內。
晶圓清洗機
采用伺服電機和導軌機構,具有剝膜平穩(wěn),不抖動;
調節(jié)電機速度,即可調節(jié)晶粒之間的距離;
可剝Z小的晶粒0.3*0.3mm;
可適應藍膜、UV膜、及其它切割用膜;
有6.8.12寸三種機型;
QFN機型,剝離后,產品直接承接在方盒內。
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